●１：図枠（CAD上の基板外寸）とパターン間にはスキマ10mil（0.25mm）以上を要します。
●２：ICピン間2.54mmに１本のみラインを通すことが出来ます。

　　　ライン幅（wdth）は25.4mil（0.645㎜）とします。 　　  
　　　その他のラインはなるべく太くして下さい。（一般的には39mil程度）
●３：ビアはドリル径0.8㎜　ビア径2.0㎜とします。
●４：作業効率を上げる為、大きなパターンカット面は塗りつぶし（ベタ）を必要とします。
●５：CAD上部品面から見たハンダ面のパターンは透かしパターンであり現品（基板）の裏面に
　　　FLIP（反転）されたパターンにて加工されます。
　　　部品面からの足番の確認を要します。（裏面からの足番も存在するので）
●６：図枠の四隅に対称な基準穴（取付穴）が必要となります。
●７：パターンエリアを小型基板の場合は割り振り可能です。
　　　分割エリアにゆとり（5mm以上）をもって配置出来ることが必要です。
●８：スルーホールはジャンパー線で対応下さい
●９：印刷文字　印刷線は穴と干渉（パッドをさける）しないことが必要です。
　　　レイヤはコメントに記入して下さい。
　　　あらかじめテキストの設定を下記のようにしてから入力してください。
　　　「設定」→「テキスト図形」→「テキスト幅0.006、テキスト縦幅0.1、テキスト横幅0.08」
　　　（単位はインチ）とします。

切削加工基板屋でご利用いただける、枠や四隅の穴のついたフォーマットデータです。ダウンロード（zuwaku.zip）

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